有(yǒu)機半導體(tǐ)基于其不同于無機半導體(tǐ)的獨特優勢，例如柔性、輕薄、低成本等，在新(xīn)興半導體(tǐ)領域顯示了巨大的應用(yòng)潛力。此外，由于有(yǒu)機合成化學(xué)的靈活性和可(kě)設計性，有(yǒu)機半導體(tǐ)的光電(diàn)性質(zhì)可(kě)以完全按需調控。因此，基于有(yǒu)機半導體(tǐ)的應用(yòng)可(kě)以覆蓋柔性顯示、光伏、生物(wù)傳感、圖像傳感和柔性微處理(lǐ)器等衆多(duō)領域。尤其是可(kě)穿戴電(diàn)子和物(wù)聯網應用(yòng)對可(kě)貼附在彎曲表面或皮膚表面的智能(néng)微型傳感器需求急劇增大，然而傳統剛性及笨重的無機半導體(tǐ)在該場景的應用(yòng)是極度受限的。實際上，随着在上世紀80年代第一個有(yǒu)機太陽能(néng)電(diàn)池和電(diàn)緻發光二極管的問世，關于有(yǒu)機半導體(tǐ)的研究已經逐步将這類全新(xīn)的半導體(tǐ)技(jì )術推向商(shāng)業化應用(yòng)。追光科(kē)技(jì )以有(yǒu)機半導體(tǐ)材料及器件為(wèi)核心技(jì )術，依附于整個有(yǒu)機半導體(tǐ)技(jì )術商(shāng)業化進程，将持續在新(xīn)興有(yǒu)機半導體(tǐ)技(jì )術領域布局，實現更多(duō)技(jì )術的商(shāng)業化應用(yòng)。